东莞焊接机器人机械手

原理


半导体激光有校准操作系统, 保障点焊处的精确及加工工艺基本参数的提升。使用原理是镜头对部件上的标记符号点照射到过后,把最高质量的画像图片加工处理设备和变位感应器,实现更正。通过液晶触摸屏来对激光器照射到时间、功率、点焊热度曲线的基本参数实现设定。激光器头上设备有防烟雾的光学透镜和其它保护操作系统,维修时需要换透镜前端保护玻璃就可以。通过操作系统中紧密的强力激光器发生器选择与点径相符合的激光束,激光器功率一般为30W,50W(两种,并持续可调,从而达到优良的功率的点焊。


主要特征


(1)具备非接触型,激光器产生的点径最少能够到0.lmm,送锡设备能够到0.2mm,可实现微间隔封装形式器件的点焊。


(2)短期内的部分升温,对基钢板与附近零部件的热干扰相对比较小,点焊品质优良。


(3)无电烙铁头耗费,无需拆换电加热器,持续工作中,具备很高的工作效能。


(4)实现无铅锡点焊时,没那么易于点焊裂痕。


(5)对材料的表温运用非触碰测量方法,并不能用具体触碰超声波模具的热度测量方法。



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